ČSN EN IEC 60749-37-ed.2 (358799)

Kategorie - ähnliche Normen:

Semiconductor devices in general

Die Annotation des Normtextes ČSN EN IEC 60749-37-ed.2 (358799):

Tato norma poskytuje zkušební metodu, která je určena pro vyhodnocování a srovnávání poškození povrchově montovaných polovodičových součástek určených pro použití v ručních elektronických produktech při aplikaci zrychlených zkoušek pádem, při kterých nadměrný ohyb desky plošného spoje způsobí její poruchu. Účelem normované zkoušky je stanovit reprodukovatelnou zkoušku pádem určenou pro povrchově montované součástky, čímž duplikuje poruchy, které se vyskytují při zkoušení na úrovni produktu.

Cílem tohoto dokumentu je předepsat normalizovanou zkušební metodu a postup podávání zpráv. Nejedná se o kvalifikační zkoušku součástky a nemá nahradit jakoukoli zkoušku pádem na úrovni systému, která se někdy používá ke kvalifikaci konkrétního ručního elektronického produktu. Norma se nevztahuje na zkoušku pádem, která je nutná k simulaci nárazů při přepravě a manipulaci s elektronickými součástkami nebo sestavami PCB. Tyto požadavky jsou již řešeny ve zkušebních metodách jako je IEC 60749-10. Metoda je použitelná jak pro plošná pole, tak pro pouzdra s bočními vývody pro povrchovou montáž.

Tato zkušební metoda využívá akcelerometr k měření doby trvání a velikosti mechanického rázu, který je úměrný namáhání dané součástky, které jsou montovány na normalizovanou desku. Zkušební metoda popsaná v IEC 60749-40 používá tenzometr k měření deformace a rychlosti deformace desky v blízkosti součástky. Specifikace zákazníka stanoví, která zkušební metoda se má použít