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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
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NORM herausgegeben am 1.5.2026
Bezeichnung normen: ČSN EN IEC 61189-3-302
Zeichen: 359039
Katalog-Nummer: 523336
Ausgabedatum normen: 1.5.2026
SKU: NS-1268514
Zahl der Seiten: 28
Gewicht ca.: 84 g (0.19 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
This part of IEC 61189 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT). This document is applicable to non-destructive testing of metallized holes
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Letzte Aktualisierung: 2026-06-18 (Zahl der Positionen: 2 283 376)
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