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Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
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NORM herausgegeben am 1.12.2025
Bezeichnung normen: ČSN EN IEC 63378-3
Zeichen: 358784
Katalog-Nummer: 522101
Ausgabedatum normen: 1.12.2025
SKU: NS-1249050
Zahl der Seiten: 24
Gewicht ca.: 72 g (0.16 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma stanoví síťový model tepelného obvodu diskrétních pouzder (TO-243, TO-252 a TO-263), který se používá při přechodové analýze elektronických součástek k odhadu přesných teplot přechodů bez experimentálního ověření.
Tento model je určen pro dodavatele polovodičů a k použití výrobci sestav elektronických zařízení
Bereitstellung von aktuellen Informationen über legislative Vorschriften in der Sammlung der Gesetze bis zum Jahr 1945.
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Letzte Aktualisierung: 2026-05-29 (Zahl der Positionen: 2 280 228)
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