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Base materials for printed circuits. Part 3: Special materials used in connection with printed circuits. Specification No. 1: Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards
Automatische name übersetzung:
Basismaterialien für Leiterplatten. Teil 3: Spezielle Materialien für die Verwendung in Verbindung mit einer Leiterplatte.. Schrift Nr 1: Klebefolie als Verbindungsmaterial bei der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten.
NORM herausgegeben am 1.1.1996
Bezeichnung normen: ČSN IEC 249-3-1
Zeichen: 359053
Katalog-Nummer: 18572
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.1996
SKU: NS-174992
Zahl der Seiten: 12
Gewicht ca.: 36 g (0.08 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
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Letzte Aktualisierung: 2026-09-04 (Zahl der Positionen: 2 300 131)
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