Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP).
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP);.
NORM herausgegeben am 1.5.2002
Bezeichnung normen: DIN EN 60191-6-8:2002-05
Ausgabedatum normen: 1.5.2002
SKU: NS-236846
Zahl der Seiten: 14
Gewicht ca.: 42 g (0.09 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Electrical and electronics engineering drawingsMechanical structures for electronic equipment
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP);.
1.1.2004
UNGÜLTIG
1.1.2010
1.5.2002
1.2.2002
UNGÜLTIG
1.5.2013
UNGÜLTIG
1.10.2014
Bereitstellung von aktuellen Informationen über legislative Vorschriften in der Sammlung der Gesetze bis zum Jahr 1945.
Aktualisierung 2x pro Monat!
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2024-05-16 (Zahl der Positionen: 2 902 054)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.