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DIN EN 60749-15:2011-06
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.
NORM herausgegeben am 1.6.2011
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-15:2011-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2011
SKU: NS-237798
Zahl der Seiten: 11
Gewicht ca.: 33 g (0.07 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes DIN EN 60749-15:2011-06 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.
