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DIN EN 60749-20:2010-04
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.
NORM herausgegeben am 1.4.2010
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-20:2010-04
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.4.2010
SKU: NS-237807
Zahl der Seiten: 28
Gewicht ca.: 84 g (0.19 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes DIN EN 60749-20:2010-04 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.
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