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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.
NORM herausgegeben am 1.6.2005
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-21:2005-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2005
SKU: NS-237809
Zahl der Seiten: 21
Gewicht ca.: 63 g (0.14 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.
Letzte Aktualisierung: 2026-07-28 (Zahl der Positionen: 2 290 396)
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