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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen.
NORM herausgegeben am 1.6.2005
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-30:2005-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2005
SKU: NS-237822
Zahl der Seiten: 15
Gewicht ca.: 45 g (0.10 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen.
Letzte Aktualisierung: 2026-04-22 (Zahl der Positionen: 2 274 512)
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