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DIN EN 60749-37:2008-08
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes.
NORM herausgegeben am 1.8.2008
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-37:2008-08
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.8.2008
SKU: NS-237831
Zahl der Seiten: 22
Gewicht ca.: 66 g (0.15 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes DIN EN 60749-37:2008-08 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes.
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