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Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards).
Automatische name übersetzung:
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten).
NORM herausgegeben am 1.8.2000
Bezeichnung normen: DIN EN 61189-3:2000-08
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.8.2000
SKU: NS-238509
Zahl der Seiten: 68
Gewicht ca.: 204 g (0.45 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten).
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Letzte Aktualisierung: 2026-03-27 (Zahl der Positionen: 2 269 573)
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