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DIN EN 61190-1-2:2003-01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
NORM herausgegeben am 1.1.2003
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 61190-1-2:2003-01
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2003
SKU: NS-238513
Zahl der Seiten: 19
Gewicht ca.: 57 g (0.13 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes DIN EN 61190-1-2:2003-01 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
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