Cookies
Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
DIN EN 61190-1-2:2007-11
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
NORM herausgegeben am 1.11.2007
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 61190-1-2:2007-11
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2007
SKU: NS-238514
Zahl der Seiten: 22
Gewicht ca.: 66 g (0.15 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes DIN EN 61190-1-2:2007-11 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
Empfehlungen:
Aktualisierung der technischen Normen
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
