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Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method.
Automatische name übersetzung:
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode.
NORM herausgegeben am 1.1.2011
Bezeichnung normen: DIN EN 61191-6:2011-01
Ausgabedatum normen: 1.1.2011
SKU: NS-238525
Zahl der Seiten: 42
Gewicht ca.: 126 g (0.28 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode.
1.7.2002
1.8.2008
1.11.2013
1.8.2005
1.1.2004
1.6.2004
Letzte Aktualisierung: 2025-10-19 (Zahl der Positionen: 2 239 213)
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