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        Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems.
          Automatische name übersetzung:
          Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik.        
      
NORM herausgegeben am 1.4.2014
    
        Bezeichnung normen: DIN EN 62047-11:2014-04
                
                
                
               
                Ausgabedatum normen:  1.4.2014
                  SKU:  NS-239562
          Zahl der Seiten: 21
Gewicht ca.: 63 g (0.14 Pfund)
        Land:          Deutsche technische Norm
        Kategorie: Technische Normen DIN
        
                
              
Semiconductor devices in generalElectromechanical components in general
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik.
  UNGÜLTIG
1.4.2003
1.2.2012
1.12.2003
  UNGÜLTIG
1.4.2003
  UNGÜLTIG
1.10.2006
  UNGÜLTIG
1.5.2014
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Letzte Aktualisierung: 2025-11-03 (Zahl der Positionen: 2 242 248) 
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