Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Micro-Electro-Mechanical-Geräte - Teil 15: Prüfverfahren der Bindungsstärke zwischen PDMS und Glas.
NORM herausgegeben am 1.1.2016
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-15:2016-01
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2016
SKU: NS-622815
Zahl der Seiten: 13
Gewicht ca.: 39 g (0.09 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 15: Prüfverfahren zur Bondqualität zwischen PDMS und Glas.
Bereitstellung von aktuellen Informationen über legislative Vorschriften in der Sammlung der Gesetze bis zum Jahr 1945.
Aktualisierung 2x pro Monat!
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2026-05-31 (Zahl der Positionen: 2 280 336)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.