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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mikrosystemtechnik - Teil 16: Prüfverfahren zur Bestimmung von Eigenspannungen MEMS Filme - Oblate Krümmung und Auslegerstrahlablenkungsverfahren.
NORM herausgegeben am 1.12.2015
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-16:2015-12
Ausgabedatum normen: 1.12.2015
SKU: NS-620810
Zahl der Seiten: 13
Gewicht ca.: 39 g (0.09 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Semiconductor devices in generalElectromechanical components in general
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren.
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Letzte Aktualisierung: 2024-04-26 (Zahl der Positionen: 2 896 057)
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