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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area.
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NORM herausgegeben am 1.4.2017
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-25:2017-04
Ausgabedatum normen: 1.4.2017
SKU: NS-675759
Zahl der Seiten: 23
Gewicht ca.: 69 g (0.15 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Other semiconductor devicesElectromechanical components in general
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich.
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Letzte Aktualisierung: 2025-06-30 (Zahl der Positionen: 2 206 311)
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