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Semiconductor devices - Metallization stress void test.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren zur Metallisierungs-Stressmigration.
NORM herausgegeben am 1.12.2010
Bezeichnung normen: DIN EN 62418:2010-12
Ausgabedatum normen: 1.12.2010
SKU: NS-239836
Zahl der Seiten: 19
Gewicht ca.: 57 g (0.13 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren zur Metallisierungs-Stressmigration.
1.7.2001
1.7.2001
1.4.2001
1.4.2006
1.8.2005
UNGÜLTIG
1.11.2003
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