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DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
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NORM herausgegeben am 1.7.2023
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Ausgabedatum normen: 1.7.2023
SKU: NS-1143686
Zahl der Seiten: 30
Gewicht ca.: 90 g (0.20 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
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Die Annotation des Normtextes DIN EN IEC 60749-20:2023-07 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.
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