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DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD).
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NORM herausgegeben am 1.3.2023
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03
Ausgabedatum normen: 1.3.2023
SKU: NS-1102725
Zahl der Seiten: 29
Gewicht ca.: 87 g (0.19 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
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Die Annotation des Normtextes DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03 :
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components).
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