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DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA.
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NORM herausgegeben am 1.1.2023
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01
Ausgabedatum normen: 1.1.2023
SKU: NS-1097350
Zahl der Seiten: 11
Gewicht ca.: 33 g (0.07 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
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Die Annotation des Normtextes DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01 :
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA.
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