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Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity.
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NORM herausgegeben am 1.3.2026
Bezeichnung normen: DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03
Ausgabedatum normen: 1.3.2026
SKU: NS-1260943
Zahl der Seiten: 15
Gewicht ca.: 45 g (0.10 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls.
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Letzte Aktualisierung: 2026-09-14 (Zahl der Positionen: 2 300 654)
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