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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: BGA (Ball Grid Array) package measuring method.
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Messverfahren für BGA-Gehäuse.
NORM herausgegeben am 1.5.2002
Bezeichnung normen: E DIN EN 60191-6-4:2002-05
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.5.2002
SKU: NS-291575
Zahl der Seiten: 25
Gewicht ca.: 75 g (0.17 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Messverfahren für BGA-Gehäuse.
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Letzte Aktualisierung: 2026-09-16 (Zahl der Positionen: 2 301 474)
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