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E DIN EN 60749-15:2009-06 (Entwurf)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.
NORM herausgegeben am 1.6.2009
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN EN 60749-15:2009-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2009
SKU: NS-291901
Zahl der Seiten: 13
Gewicht ca.: 39 g (0.09 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN EN 60749-15:2009-06 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.
