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UNGÜLTIG E DIN EN 60749-19:2002-05 1.5.2002 Ansicht

E DIN EN 60749-19:2002-05 (Entwurf)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test.

Automatische name übersetzung:

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.



NORM herausgegeben am 1.5.2002


Sprache
Realisierung
Zugänglichkeitin 7 Werktagen
Preis41.80 € ohne MWS
41.80 €

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: E DIN EN 60749-19:2002-05
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.5.2002
SKU: NS-291906
Zahl der Seiten: 9
Gewicht ca.: 27 g (0.06 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN

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Die Annotation des Normtextes E DIN EN 60749-19:2002-05 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.

Letzte Aktualisierung: 2026-04-24 (Zahl der Positionen: 2 274 650)
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