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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.
NORM herausgegeben am 1.10.2009
Bezeichnung normen: E DIN EN 60749-21:2009-10
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.10.2009
SKU: NS-291908
Zahl der Seiten: 39
Gewicht ca.: 117 g (0.26 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.
Letzte Aktualisierung: 2026-04-24 (Zahl der Positionen: 2 274 650)
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