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E DIN EN 61189-5-601:2018-11 (Entwurf)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards.
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NORM herausgegeben am 1.11.2018
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN EN 61189-5-601:2018-11
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2018
SKU: NS-902567
Zahl der Seiten: 72
Gewicht ca.: 216 g (0.48 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN EN 61189-5-601:2018-11 :
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten.
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