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Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
Automatische name übersetzung:
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.
NORM herausgegeben am 1.5.2013
Bezeichnung normen: E DIN EN 61191-2:2013-05
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.5.2013
SKU: NS-292125
Zahl der Seiten: 50
Gewicht ca.: 150 g (0.33 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.
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Letzte Aktualisierung: 2025-11-06 (Zahl der Positionen: 2 243 364)
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