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E DIN EN 62047-18:2011-06 (Entwurf)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bending test methods of thin film materials.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.
NORM herausgegeben am 1.6.2011
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN EN 62047-18:2011-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2011
SKU: NS-292593
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN EN 62047-18:2011-06 :
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.
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