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        Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates.
          Automatische name übersetzung:
          Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten.        
      
NORM herausgegeben am 1.11.2012
    
        Bezeichnung normen: E DIN EN 62047-22:2012-11
                
                
                
                Anmerkung:    UNGÜLTIG
               
                Ausgabedatum normen:  1.11.2012
                  SKU:  NS-292597
          Zahl der Seiten: 14
Gewicht ca.: 42 g (0.09 Pfund)
        Land:          Deutsche technische Norm (Entwurf)
        Kategorie: Technische Normen DIN
        
                
              
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten.
      Bereitstellung von aktuellen Informationen über legislative Vorschriften in der Sammlung der Gesetze bis zum Jahr 1945. 
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Letzte Aktualisierung: 2025-11-03 (Zahl der Positionen: 2 242 248) 
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