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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten.
NORM herausgegeben am 1.11.2012
Bezeichnung normen: E DIN EN 62047-22:2012-11
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2012
SKU: NS-292597
Zahl der Seiten: 14
Gewicht ca.: 42 g (0.09 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten.
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Letzte Aktualisierung: 2024-04-28 (Zahl der Positionen: 2 896 137)
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