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E DIN EN 62047-27:2015-08 (Entwurf)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT).
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mikrosystemtechnik - Teil 27: Haftfestigkeit Test für Glasfritte gebundenen Strukturen mit Hilfe von Mikro- Chevron - Tests (MCT).
NORM herausgegeben am 1.8.2015
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN EN 62047-27:2015-08
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.8.2015
SKU: NS-603241
Zahl der Seiten: 26
Gewicht ca.: 78 g (0.17 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN EN 62047-27:2015-08 :
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 27: Prüfung der Bondfestigkeit von Glasfritt gebondeten Strukturen unter Verwendung des Mikro-Chevron-Tests (MCT).
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