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Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices.
Automatische name übersetzung:
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen.
NORM herausgegeben am 1.1.2013
Bezeichnung normen: E DIN EN 62137-4:2013-01
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2013
SKU: NS-292625
Zahl der Seiten: 73
Gewicht ca.: 219 g (0.48 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen.
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Letzte Aktualisierung: 2026-01-21 (Zahl der Positionen: 2 257 297)
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