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E DIN EN 62880-1:2014-08 (Entwurf)
Semiconductor devices - Wafer level reliability for semiconductor devices - Part 1: Copper stress migration test method.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Zuverlässigkeit auf Waferniveau für Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfverfahren zur Stressmigration von Kupfer.
NORM herausgegeben am 1.8.2014
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN EN 62880-1:2014-08
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.8.2014
SKU: NS-292902
Zahl der Seiten: 64
Gewicht ca.: 192 g (0.42 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN EN 62880-1:2014-08 :
Halbleiterbauelemente - Zuverlässigkeit auf Waferniveau für Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfverfahren zur Stressmigration von Kupfer.
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