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Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates.
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Halbleiterbauelemente - Flexible und dehnbare Halbleiterbauelementen - Teil 1: Biegetestverfahren für die leitenden Dünnschichten auf flexiblen Substraten.
NORM herausgegeben am 1.6.2015
Bezeichnung normen: E DIN EN 62951-1:2015-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2015
SKU: NS-585513
Zahl der Seiten: 22
Gewicht ca.: 66 g (0.15 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente - Teil 1: Biegeprüfverfahren für elektrisch leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten.
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Letzte Aktualisierung: 2024-05-15 (Zahl der Positionen: 2 900 316)
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