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UNGÜLTIG E DIN EN IEC 60749-15:2019-12 1.12.2019 Ansicht

E DIN EN IEC 60749-15:2019-12 (Entwurf)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.

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NORM herausgegeben am 1.12.2019


Sprache
Realisierung
Zugänglichkeitin 7 Werktagen
Preis63.30 € ohne MWS
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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: E DIN EN IEC 60749-15:2019-12
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.12.2019
SKU: NS-973470
Zahl der Seiten: 14
Gewicht ca.: 42 g (0.09 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN

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Die Annotation des Normtextes E DIN EN IEC 60749-15:2019-12 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.

Letzte Aktualisierung: 2026-04-24 (Zahl der Positionen: 2 274 650)
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