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E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 (Entwurf)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
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NORM herausgegeben am 1.11.2018
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11
Ausgabedatum normen: 1.11.2018
SKU: NS-902577
Zahl der Seiten: 79
Gewicht ca.: 237 g (0.52 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
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Die Annotation des Normtextes E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.
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