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E DIN EN IEC 60749-20:2019-10 (Entwurf)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
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NORM herausgegeben am 1.10.2019
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN EN IEC 60749-20:2019-10
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.10.2019
SKU: NS-971200
Zahl der Seiten: 56
Gewicht ca.: 168 g (0.37 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN EN IEC 60749-20:2019-10 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.
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