Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.
Name übersetzen
NORM herausgegeben am 1.9.2019
Bezeichnung normen: E DIN EN IEC 60749-30:2019-09
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.9.2019
SKU: NS-968453
Zahl der Seiten: 25
Gewicht ca.: 75 g (0.17 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen.
Bereitstellung von aktuellen Informationen über legislative Vorschriften in der Sammlung der Gesetze bis zum Jahr 1945.
Aktualisierung 2x pro Monat!
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2026-07-28 (Zahl der Positionen: 2 290 396)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.