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E DIN EN IEC 61189-3-302:2025-11 (Entwurf)
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT).
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NORM herausgegeben am 1.11.2025
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN EN IEC 61189-3-302:2025-11
Ausgabedatum normen: 1.11.2025
SKU: NS-1244639
Zahl der Seiten: 32
Gewicht ca.: 96 g (0.21 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
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Die Annotation des Normtextes E DIN EN IEC 61189-3-302:2025-11 :
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Erkennung von Beschichtungsfehlern in unbestückten Leiterplatten durch Computertomographie (CT).
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