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E DIN EN IEC 63378-3:2026-08 (Entwurf)
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis.
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NORM herausgegeben am 1.8.2026
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN EN IEC 63378-3:2026-08
Ausgabedatum normen: 1.8.2026
SKU: NS-1274791
Zahl der Seiten: 15
Gewicht ca.: 45 g (0.10 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
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Die Annotation des Normtextes E DIN EN IEC 63378-3:2026-08 :
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