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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6 : General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages.
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen.
NORM herausgegeben am 1.11.2007
Bezeichnung normen: E DIN IEC 60191-6:2007-11
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2007
SKU: NS-302603
Zahl der Seiten: 73
Gewicht ca.: 219 g (0.48 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen.
Letzte Aktualisierung: 2026-09-16 (Zahl der Positionen: 2 301 474)
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