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E DIN IEC 60191-6-14:2007-03 (Entwurf)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-14: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ).
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-14: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ).
NORM herausgegeben am 1.3.2007
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC 60191-6-14:2007-03
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.3.2007
SKU: NS-302594
Zahl der Seiten: 23
Gewicht ca.: 69 g (0.15 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 60191-6-14:2007-03 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-14: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ).
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