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E DIN IEC 60191-6-17:2007-10 (Entwurf)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: Design Guide for Stacked Packages and Individual Stackable packages - Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array Packages (FBGA/FLGA).
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse und individuell stapelbare Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA).
NORM herausgegeben am 1.10.2007
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC 60191-6-17:2007-10
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.10.2007
SKU: NS-302596
Zahl der Seiten: 49
Gewicht ca.: 147 g (0.32 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 60191-6-17:2007-10 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse und individuell stapelbare Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA).
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