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E DIN IEC 60191-6-18:2008-03 (Entwurf)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA).
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA).
NORM herausgegeben am 1.3.2008
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC 60191-6-18:2008-03
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.3.2008
SKU: NS-302597
Zahl der Seiten: 33
Gewicht ca.: 99 g (0.22 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 60191-6-18:2008-03 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA).
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