Cookies
Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
E DIN IEC 60191-6-19:2008-03 (Entwurf)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für Gehäuse-Verbiegungen bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.
NORM herausgegeben am 1.3.2008
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC 60191-6-19:2008-03
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.3.2008
SKU: NS-302598
Zahl der Seiten: 48
Gewicht ca.: 144 g (0.32 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 60191-6-19:2008-03 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für Gehäuse-Verbiegungen bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.
Empfehlungen:
EEviZak – alle Gesetze einschließlich ihrer Evidenz in einer Stelle
Bereitstellung von aktuellen Informationen über legislative Vorschriften in der Sammlung der Gesetze bis zum Jahr 1945.
Aktualisierung 2x pro Monat!
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
