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E DIN IEC 60749-21:2002-06 (Entwurf)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.
NORM herausgegeben am 1.6.2002
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC 60749-21:2002-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2002
SKU: NS-303080
Zahl der Seiten: 25
Gewicht ca.: 75 g (0.17 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 60749-21:2002-06 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.
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