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E DIN IEC 60749-37:2005-12 (Entwurf)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method of components for handheld electronic products.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren freier Fall von Bauelementen auf Leiterplatten für tragbare elektronische Geräte.
NORM herausgegeben am 1.12.2005
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC 60749-37:2005-12
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.12.2005
SKU: NS-303089
Zahl der Seiten: 37
Gewicht ca.: 111 g (0.24 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 60749-37:2005-12 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren freier Fall von Bauelementen auf Leiterplatten für tragbare elektronische Geräte.
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