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E DIN IEC 60749-40:2009-06 (Entwurf)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen.
NORM herausgegeben am 1.6.2009
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC 60749-40:2009-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2009
SKU: NS-303092
Zahl der Seiten: 43
Gewicht ca.: 129 g (0.28 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 60749-40:2009-06 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen.
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