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Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8 : Sectional Requirement - Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA).
Automatische name übersetzung:
Leiterplatten und Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Landefläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA).
NORM herausgegeben am 1.1.2004
Bezeichnung normen: E DIN IEC 61188-5-8:2004-01
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2004
SKU: NS-303349
Zahl der Seiten: 56
Gewicht ca.: 168 g (0.37 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Leiterplatten und Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Landefläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA).
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Letzte Aktualisierung: 2026-03-26 (Zahl der Positionen: 2 269 551)
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